ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制

株式会社　技術情報協会中辻達也氏他 66,000円

★　めっき処理の難密着性、ガラスの割れや反りなど製造・実装プロセスにおける課題と対策を詳解！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/04/15 (火) 10:00～ 16:50 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

2025/02/04 ～ 2025/04/14

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

中辻達也氏: (株)イオックス　研究開発部　複合材料グループ　グループ長

古川勝紀氏: (株)電子技研　事業開発責任者　開発部長

伊﨑昌伸氏: 奈良女子大学　特任教授　博士（工学）
【略歴】
豊橋技術科学大学　名誉教授

林和孝氏: AGC(株)　材料融合研究所　プロフェッショナル　博士（工学）

カリキュラム、
プログラム

【10:00-11:10】
１．めっきプライマーのガラス貫通基板への適用

(株)イオックス　中辻達也氏

１．めっきプライマーについて
　1.1　構成要素
　1.2　優位性
　1.3　活用事例

２．ガラス貫通基板について
　2.1　ガラスインターポーザー
　2.2　ガラスサブストレート
　2.3　低誘電基板

３．めっきプライマー「メタロイド」のガラスへの適用
　3.1　密着性、耐熱性
　3.2　平滑性、寸法安定性
　3.3　光学特性、誘電特性
　3.4　絶縁信頼性、相関密着性
　3.5　ガラス貫通基板への適用

４．今後の開発動向
　4.1　ガラス貫通基板の将来性
　4.2　めっきプライマ―の将来性

【質疑応答】
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【11:20-12:50】
２．次世代半導体パッケージ/B5G向けプラズマ表面改質による樹脂フイルム、ガラスへの直接銅めっき、接着剤レス接着技術

(株)電子技研　古川勝紀氏

１．(株)電子技研の会社紹介

２．技術課題

３．プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価

４．表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理

５．表面改質を用いた直接めっき
　5.1　低誘電率樹脂（フッ素、LCP、PPE)への直接銅めっき
　5.2　ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき

６．表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
　6.1　低誘電率樹脂と金属（Cu)、低誘電率樹脂との直接接着
　6.2　直接接着の応用
　6.3　コア材（PI、LCP）を用いた多層膜の直接接着

７．ガラス基板への展開（パッケージ基板対応）
　7.1　ガラスへの直接銅めっき
　7.2　ガラスと樹脂の直接接着

８．封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
　8.1　接着剤の接着強度改善(Cu/エポキシ系接着剤)
　8.2　異種材料の密着 (金、セラミックスとシリコーン接着剤の密着強度up)
　8.3　高耐熱封止樹脂の密着性改善

９．応用技術（粉体材料への応用）

【質疑応答】
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【13:40-15:10】
３．ガラス基板上Pdフリー化学的Cu層形成とその特性

奈良女子大学　伊﨑昌伸氏

１．ガラス基板の構造と表面状態制御
　1.1　ガラス基板の構造と表面状態
　1.2　前処理と表面シラノール増強

２．Pdフリー化学プロセスによるガラス基板上 Cu層形成
　2.1　熱力学に立脚した前駆体設計
　2.2　化学還元反応とモニタリング
　2.3　Cu層の特性
　2.4　Cu層からCu粒子層へ

３．化学溶液析出(CBD)法によるCu-OH, Zn-OH層形成機構
　3.1　CBD法の工業的活用
　3.2　熱力学に立脚した水溶液反応プロセス理解
　3.3　CBD法によるCu-OH,Zn-OH層形成
　3.4　沈殿フリーへの考え方

【質疑応答】
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【15:20-16:50】
４．ガラスの熱膨張係数と半導体パッケージング用基板への応用展望

AGC(株)　林和孝氏

１．ガラスの基礎
　1.1　ガラスとは・ガラスの利点
　1.2　典型的なガラスの種類
　1.3　主なガラスの物性

２．半導体パッケージングプロセスとガラス
　2.1　パッケージングプロセスに用いられるガラス
　2.2　パッケージ基板として用いられるガラス

３．ガラスの熱膨張係数
　3.1　ガラスの熱膨張の起源
　3.2　様々な熱膨張係数のガラス
　3.3　熱膨張係数を制御する因子① 組成
　3.4　熱膨張係数を成業する因子② 熱履歴

４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
　4.1　反りの防止
　4.2　破壊の抑制

５．まとめ

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
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・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
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