パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価

株式会社　技術情報協会陳伝トウ氏他 60,500円

★　実装の長期信頼性へ向けて！　銀ナノ粒子の設計、複合ペースト材料の開発事例を詳解！
★　シート状接合材料、その接合プロセスについて解説いたします！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/03/25 (火) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2025/02/04 ～ 2025/03/24

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

陳伝トウ氏: 東京都市大学　総合研究所　特任教授　博士（工学）
【略歴】
大阪大学　F3D実装協働研究所　招聘教授

友利大介氏: (株)大阪ソーダ　事業開発本部　イノベーションセンター

若本恵佑氏: ローム(株)　研究開発センター　信頼性技術グループ　グループリーダー　博士（工学）

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．パワー半導体向け銀焼結接合および新規接合材料と信頼性評価

東京都市大学　陳伝トウ氏

１．WBGパワー半導体
　1.1　WBGパワー半導体の特徴
　1.2　WBGパワーモジュールの構造および開発動向

２．高温向けに求める実装技術
　2.1　鉛フリーはんだと固液相接合
　2.2　金属粒子焼結接合
　2.3　低温固相接合

３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
　3.1　銀粒子焼結接合技術の特徴
　3.2　新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
　3.3　異種材界面接合とメカニズム

４．新型銀の複合ペースト焼結接合
　4.1　新型銀ーシリコン粒子複合ペースト構造信頼性
　4.2 新型銀ーアルミ粒子複合ペースト構造信頼性

５．銅ペースト接合と信頼性評価
　4.1　銅ペースト焼結と性能評価
　4.2　銅ペーストの信頼性評価

６．シート型接合材料について
　6.1 銀ポーラスシート接合
　6.2 他シート型接合技術

【質疑応答】
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【13:00-14:30】
２．焼結銀接合に適用可能な低温焼結性銀ナノ粒子の開発

(株)大阪ソーダ　友利大介氏

１．焼結銀接合について
　1.1　焼結銀接合材とは
　1.2　接合方法とその特徴について

２．銀ナノ粒子について　
　2.1　銀ナノ粒子とは
　2.2　粒子設計と最密充填
　2.3　銀ナノ粒子の合成について

３．各種プロセスに合わせた銀ナノ粒子の開発事例
　3.1　加圧プロセス
　3.2　無加圧プロセス

【質疑応答】
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【14:45-16:15】
３．SiCデバイス接合へ向けた銀焼成接合材の機械特性評価

ローム(株)　若本恵佑氏

１．大電力パワー密度パッケージ化へ向けて
　1.1　ワイドバンドギャップ半導体
　1.2　ダイボンディング技術
　1.3　低熱抵抗パッケージ
　1.4　熱信頼性試験後の課題と評価方法

２．銀焼成材の薄膜引張機械特性
　2.1　銀ペースト
　2.2　焼結プロセス
　2.3　銀焼成の空孔組織
　2.4　一軸引張試験
　2.5　破面観察

３．銀焼成接合体の信頼性試験評価
　3.1　信頼性試験評価技術(熱サイクル試験・曲げ試験技術)
　3.2　ダメージパラメータの考え方
　3.3　接合劣化度の分析結果

４．銀焼成材の劣化メカニズム
　4.1　凝集破壊の駆動力
　4.2　空孔成長の駆動力
　4.3　SEM内In-situ引張試験技術

５．結言：熱信頼性試験評価フローの考え方

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
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