めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策

株式会社　技術情報協会新宮原正三氏 55,000円

★液組成，浴温，電流密度，結晶構造，電気抵抗，形状，堆積速度，，，
★めっき添加剤の膜物性への影響は？　
★めっき添加剤の選び方と使い方
★めっき膜の評価，膜質および耐久性の向上，今後の技術の展望

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/12/09 (月) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

～ 2024/12/08

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

新宮原正三氏（シングウハラショウゾウ）: ＜受賞歴＞　
1990年　SSDMベストペーパー賞，　
2015年　応用物理学会フェロー表彰

＜学会・委員会活動＞
応用物理学会，電気化学会，エレクトロニクス実装学会，
Electrochemical Society, Materials Research Society, IEEE

※その他，表面処理関連の執筆，講演多数

カリキュラム、
プログラム

【講座の趣旨】

　電解および無電解めっきによる金属薄膜形成の基礎を概説する。その上で大に無電解めっき法に関して，めっき条件（還元剤・添加剤等の組成，浴温,pH）とめっき膜物性（結晶構造，電気抵抗）及び金属膜堆積特性（形状，堆積速度）などの相関に関して，銅，ルテニウム，Co合金などを具体的事例に取り上げて詳細な解説を行う。

【セミナープログラム】

１．電解めっき法の基礎
　　・電解めっきでの電位－電流依存性
　　・電流効率とファラデーの法則

２．無電解めっき法の基礎
　　・触媒（Ｐｄ）前処理法
　　・無電解Cu及びRuめっきの基礎反応過程

３．電解銅めっきによるボトムアップ埋め込み技術
　　・ダマシン法と微細銅配線技術
　　・ボトムアップ埋め込みの添加剤
　　・ボルタンメトリによるめっき機構解析
　　・ボトムアップ埋め込みと電圧（電流）波形

４．無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積技術

５．添加剤とめっき膜質
　　・室温結晶粒成長現象と添加剤の影響
　　・添加剤の膜中への取り込みとその評価
　　・不純物の取り込みと結晶粒径，電気抵抗の相関
　　・熱処理での結晶粒成長現象
　　
【質疑応答】

受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，
開催3日前までに「事前リクエスト用紙」
（請求書に同封）や「Eメール」を御寄せ頂けましたら，
講演中に対応させて頂きます。

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。