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開催日 2024/12/11 (水) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法【Live配信セミナー】

主催 株式会社 技術情報協会 講師 高橋 昭雄 氏 受講料 55,000円   

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★低誘電特性を実現する樹脂設計手法、低伝送損失基板への応用技術

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
開催日時 2024/12/11 (水)     10:30~ 16:30    

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申込み期間  ~ 2024/12/10
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 55,000円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: ZOOMを利用したLive配信
・住所: ※会場での講義は行いません 
・交通アクセス: 
講師
高橋 昭雄 氏 講師写真

高橋 昭雄 氏

横浜国立大学 非常勤教員/岩手大学 客員教授
【(一社)エポキシ樹脂技術協会 会長】

カリキュラム、
プログラム
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ,ビルドアップ用配線シート,基板の変遷
 1.2 IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

2.半導体実装技術の最新動向
 2.1 半導体パッケージ(FO-WLP,FO-PLP,モールドファースト,RDLファースト)
 2.2 チップレットと技術動向

3.低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
 3.1 高周波用基板材料の状況
 3.2 低誘電率(Low Dk),低誘電正接(Low Df)材料

4.高分子材料の基礎
 4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
 4.2 高分子材料の物性と評価 
   成形時の流動特性,機械物性,電気物性と評価
 4.3 高分子材料の耐熱性(物理的耐熱性,化学的耐熱性) 

5.積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法

6.半導体封止材及びその製造方法

7.低誘電特性高分子材料の設計
 7.1 分子設計と材料設計
 7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計(事例2)

8.低誘電特性材料の最新技術
 8.1 エポキシ樹脂の低誘電率,低誘電正接化
 8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
   官能基の付与,配合,変性による特性の適正化
 8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
 8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
 8.5 ポリブタジエン,COC(シクロオレフィンコポリマー),COP(シクロオレフィンポリマー)他
 8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
特典 セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名(税込)でご参加できます。(2名同時申込割引は適用されません)
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・ 開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・ セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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