高速高周波用フッ素樹脂基板の材料開発と接着性向上技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会森野正行氏他 60,500円

★接着性・分散性を有するフッ素樹脂、接着性を高める表面改質技術！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・B5G/6Gの要求機能と低損失な部品材料への期待について
・低損失材料(フッ素樹脂・フィラー材料)の特性
・B5G/6G市場への低損失材料の使用例、FPC・リジッドPCB等アプリケーション例について

【第2部】
・エキシマランプおよび波長172 nmの遠紫外線の特徴と応用事例
・紫外線によるフッ素樹脂の親水化と応用事例

【第3部】
・マイルドプラズマTM表面処理（とくに，少エッチング（アブレーション）処理）の効果と表面状態
・表面状態と直接接合メカニズム
・マイルドプラズマTM表面処理の他樹脂への応用

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/09/30 (月) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2024/09/27

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

森野正行氏: AGC(株)　化学品カンパニー　企画部　材料開発室　室長

島本章弘氏: ウシオ電機(株)　事業創出本部　研究開発部門　基盤技術開発部　プロセス開発グループ　リーダー

白石浩平氏: 近畿大学　工学部／大学院システム工学研究科　教授

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．高速高周波用プリント基板材料の開発動向

AGC(株)　森野正行氏

本講座では、まずB5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。

１．B5G/6Gの要求機能と部品材料への期待

２．接着性フッ素樹脂＜Fluon+TM EA-2000＞のご紹介
　2.1 EA-2000の基本特性
　2.2 B5G/6G市場への低損失材料構成、FPCへのアプリケーション例
　2.3 リジッドPCBへのアプリケーション例
　2.4 伝送損失評価・シミュレーション

３．＜低誘電シリカフィラー＞のご紹介

４．総括・今後の展望

＜１３：００～１４：３０＞
２．エキシマランプによるフッ素樹脂の表面改質と接着強度の向上

ウシオ電機(株)　島本章弘氏

フッ素樹脂はさまざまな優れた性質をもちながら、接着性が低く、接着性を向上するための表面改質が難しいという課題があります。従来いくつかの表面処理方法が提案されていますが、本講演では波長172 nmの紫外線を用いた表面処理について、その原理と事例を紹介します。

１．はじめに

２．エキシマランプについて
　2.1 エキシマランプの構造と発光原理
　2.2 エキシマランプによる表面洗浄・表面改質の事例と原理

３．フッ素樹脂の表面改質
　3.1 フッ素樹脂の特徴と課題
　3.2 フッ素樹脂の表面改質の事例

４．エキシマランプによるフッ素樹脂の表面改質
　4.1 反応性化学種の選択
　4.2 有機溶媒蒸気中での紫外線処理による親水化
　4.3 酸素・水を活用したさらなる親水化
　4.4 接着・接合への応用

＜１４：４５～１６：１５＞
３．低温プラズマ処理によるフッ素樹脂／銅箔の直接接合技術

近畿大学　白石浩平氏

次世代5G・6G通信が切り拓く高速通信は，IoT機器の通信を飛躍的に向上させSocity5.0の基盤技術の１つで，先進運転支援／自動運転技術に使用される車載用ミリ波レーダーの基板としても，「低損失基板」の必要な市場が，年々大きく拡大している．本基板調製技術として，安価かつドライプロセスの特長をもつプラズマ処理技術がある．表面改質の難しい素材への高エネルギープラズマの利用は，表面ダメージが大きく，脆弱層の進展や必要な官能基導入とエッチングの競争で，しばしば接合に十分な官能基を確保できない場合がある．共研先企業（エステック㈱：島根県松江市）が開発した短時間に数m2レベルでの処理と量産が可能マイルドプラズマTMはこの課題を解決しつつある．従来とは逆方向のアプローチでもある新法の技術と応用展開の解説から，フッ素樹脂にとどまることなく，量産型プラズマ表面改質技術の原理と幅広い応用技術から，プラズマ処理技術の応用指針を得ることを目的とする．

１．本研究開発の背景
　1.1 低損失基板によるアンテナ部品
　1.2 周波数利用の状況と高周波基板の使用状況
　1.3　5G・6G機器／ミリ波レーダー用低損失基板の開発課題

２．接合技術
　2.1 従来のフッ素樹脂／銅箔基板の製造方法との比較
　2.2 マイルドプラズマTM処理による直接接合
　2.3 プラズマ照射による表面処理の原理（概要）
　2.4 マイルドプラズマTM処理とは
　2.5 マイルドプラズマTM処理したフッ素樹脂の特性
　2.6 接合メカニズムの解明

３．低損失基板の性質
　3.1 接合サンプルの界面分析
　3.2 低損失基板の性能（伝送損失の測定）
　3.3 低損失基板のまとめ

４．その他
　4.1 他樹脂の表面改質への応用

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。