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開催日 2024/07/19 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 竹田 諭司 氏  他 受講料 60,500円   

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★ ダイシング、カッティングなどで割れたり、欠けたりせずに加工するには?
★ ガラスサブストレート、インターポーザの開発動向を詳解!
開催日時 2024/07/19 (金)     10:30~ 17:00     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2024/05/01  ~ 2024/07/18
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 定員数の上限はございません
受講料 60,500円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: Zoomを利用したLive配信
・住所: ※会場での講義は行いません。 
・交通アクセス: 
講師
竹田 諭司 氏 講師写真

竹田 諭司 氏

MirasoLab 代表 工学博士【元・旭硝子(現・AGC)】

中辻 達也 氏 講師写真

中辻 達也 氏

(株)イオックス 研究開発部 複合材料グループ グループ長
【ご略歴】
・材料メーカーにて金属酸化物ナノ粒子の開発に従事
・2011年より、(株)イオックスにて金属ナノ粒子の開発に従事

上舘 寛之 氏 講師写真

上舘 寛之 氏

LPKF Laser&Electronics(株) セールスディレクター

上山 浩幸 氏 講師写真

上山 浩幸 氏

(株)DTUS 代表取締役

カリキュラム、
プログラム
【10:30-12:00】
1.先端半導体パッケージの技術動向とガラスインターポーザ

MirasoLab 竹田 諭司 氏【元・旭硝子(現・AGC)】

1.市場環境
 1.1 半導体市場の動向
 1.2 半導体パッケージ技術の動向

2.ガラスインターポーザ
 2.1 ガラス物性
 2.2 ガラス微細加工技術
 2.3 Si・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
 2.4 ガラスインターポーザ製造要素技術 (穴あけ加工など)

3.3次元実装材料の動向

4.まとめ

【質疑応答】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――

【13:00-14:10】
2.めっきプライマーのガラス貫通基板への適用

(株)イオックス 中辻 達也 氏

1.めっきプライマーについて
 1.1 構成要素
 1.2 優位性
 1.3 活用事例

2.ガラス貫通基板について
 2.1 ガラスインターポーザー
 2.2 ガラスサブストレート
 2.3 低誘電基板

3.めっきプライマー「メタロイド」 のガラスへの適用
 3.1 密着性、耐熱性
 3.2 平滑性、寸法安定性
 3.3 光学特性、誘電特性
 3.4 絶縁信頼性、相関密着性
 3.5 ガラス貫通基板への適用

4.今後の開発動向
 4.1 ガラス貫通基板の将来性
 4.2 めっきプライマ―の将来性

【質疑応答】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――

【14:30-15:40】
3.ガラス基板への穴あけ、微細加工技術

LPKF Laser&Electronics(株) 上舘 寛之 氏

1.LPKF会社案内

2.半導体先端パッケージ
 2.1 半導体の微細化の必要性
 2.2 半導体の微細化+パッケージ技術開発
 2.3 ガラスパッケージ例

3.ガラスを使用する理由
 3.1 ガラス素材の利点
 3.2 パッケージ材料の比較
 3.3 従来のガラス加工方法

4.LIDE工法について
 4.1 TGV
 4.2 ガラスカッティング
 4.3 Cavity加工
 4.4 ダイシングライン加工
 4.5 応用例

5.LPKFビジネスモデル

【質疑応答】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――

【16:00-17:00】
4.ガラス基材へのDry技術による導体層形成技術

(株)DTUS 上山 浩幸 氏

1.MV-PVD技術概要
 1.1 MV-PVD技術の開発経緯
 1.2 MV-PVD技術のメリット
 1.3 MV-PVD装置の特長
 1.4 MV-PVDプロセス

2.ガラスへの導体層形成技術
 2.1 導体層形成技術
 2.2 高密着導体層技術
 2.3 TGVへのカバレッジ技術
 2.4 回路形成技術
 2.5 信頼性特性

3.前後プロセス関連技術
 3.1 アニール技術
 3.2 フォトリソ
 3.3 エッチング特性

4.MV-PVD装置概要
 4.1 販売概要仕様
 4.2 装置構成とランニングコスト

5.まとめ

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・ セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
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・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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