半導体後工程プロセスと加工用材料の開発

株式会社　技術情報協会礒部晶氏他 60,500円

★ 樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/03/10 (月) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

～ 2025/03/09

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　　
・交通アクセス：　

講師

礒部晶氏

浜本伸夫氏

富川真佐夫氏

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．半導体後工程プロセスの原理、要求性能、装置・材料技術
(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部晶氏
　
１．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
　1.1 リードフレームを用いるパッケージ　～DIP、QFP
　1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ　～P-BGA、FCBGA
　1.3 ウエハレベルパッケージ　～WLCSP、FOWLP
　1.4 最新動向　～SiP、CoWoS、チップレット
２．後工程の個別プロセス詳細　～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
　2.1 裏面研削
　2.2 ダイシング
　2.3 ダイボンディング
　2.4 ワイヤボンディング
　2.5 モールド
　2.6 バンプ形成
【質疑応答】

【13:00-14:30】
２．半導体ダイシング用テープ・粘着剤のRTR生産技術と技術動向
AndanTEC　代表　浜本伸夫氏
　
【習得できる知識】
ダイシングテープの概要、テープ製造のRoll To Roll工程の概要

【講座の趣旨】
半導体の製造工程におけるダイシング工程では、ウェーハに形成された集積回路を切断しチップ化する。ウェーハ上のチップはピンで突き上げて取り除かれる。チップをウェーハに保持するのがダイシングテープであり、ダイシング前は強く粘着し、ダイシング後はUV硬化などで急激に粘着力を弱めてピックアップしやすくさせるのが特徴である。本講座ではダイシング工程の最新動向に加え、ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造を紹介する事で、粘着テープとしてのダイシングテープの特徴を解説する。

１．ダイシングテープについて
２．主要メーカー動向
３．UV型の特徴と求められる性能
　3.1 ウェーハ固定性
　3.2 ピックアップ性
　3.3 耐チッピング性
　3.4 低汚染性
　3.5 クリーン度
４．UV型の粘着力を支配する因子
５．ウェーハ薄型化に付随する問題点9）
　5.1 チップクラック
　5.2 ダイシングテープ貼付のインライン化
６．切断時に発生する問題
　6.1 ブレードダイシング
　6.2 レーザダイシング
　6.3 先ダイシング（DBG；Dicing Before Grinding）
　6.4 ステルスダイシング
７．パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程（BGAからWLPへ）
８．汚染問題
９．用途毎のUV前後粘着力
１０．粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け
１１．Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴
【質疑応答】

【14:45-16:15】
３．ポリイミドを用いた半導体用銅ーハイブリッドボンディングプロセスの開発
東レ(株)　シニアフェロー　博士(工学)　富川真佐夫氏

１．半導体の高性能化に向けた取り組み
２．銅－ハイブリッドボンディング技術とその課題
３．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術とその特徴
４．ポリイミドの表面処理、材料物性と接着
５．ハイブリッド接合の実証
６．将来への展開
【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。