セラミックスの焼結技術と焼結添加剤、助剤の使い方

株式会社　技術情報協会和田信之氏他 60,500円

★　添加剤、助剤の添加量 ⇔ 機械特性、電気特性の関係を詳解します！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/02/21 (金) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

2024/12/25 ～ 2025/02/20

主催会社

株式会社　技術情報協会

この主催会社の他の最新セミナーを見る

定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

和田信之氏: 和田技術士事務所　代表　
【略歴】
■ 技術士（化学部門、（セラミックス・無機化学製品））
■ APEC Engineer（Chemical Engineering）
■ 元・村田製作所、播磨耐火煉瓦（現・黒崎播磨）

目義雄氏: (国研)物質・材料研究機構　NIMS特別研究員　工学博士
【略歴】
日本セラミックス協会フェロー、アメリカセラミックス学会フェロー、ヨーロッパセラミックス学会名誉フェロー、粉体粉末冶金協会顧問、日本無機マテリアル学会理事
学振124委員会「先進セラミックス」委員長（令和５年3月まで）、科学技術振興機構CREST「ナノ力学」アドバイザー（現在）

坂本渉氏: 中部大学　工学部　応用化学科　教授　博士（工学）
【略歴】
1991年3月　名古屋大学大学院工学研究科・応用化学専攻・博士課程前期課程修了
1991年4月　松下電器産業（株）部品デバイス研究センター・材料部品研究所　
1994年9月　松下電子部品（株）セラミック事業部
1995年1月　名古屋大学工学部・助手　
2000年5月　博士（工学）　学位取得
2002年2月　名古屋大学理工科学総合研究センター・助教授
2007年4月　名古屋大学エコトピア科学研究所・准教授
2018年4月　中部大学工学部応用化学科・教授　　現在に至る

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．電子セラミックスの焼結技術とプロセス　～主に積層セラミックコンデンサMLCCを例にして～

和田技術士事務所　和田信之氏

１．積層セラミックス電子部品の概要
　1.1　電子セラミックスの種類、組成、内部電極金属組成、小型化

２．セラミックス焼結の基礎知識
　2.1　セラミックスの組織、微構造、粒成長、粒径と焼結性
　2.2　セラミックスの焼結現象、表面拡散、体積拡散、粒成長
　2.3　相平衡と状態図、固溶体、共晶系、包晶系、焼結助材　液相形成

３．焼結時の粒成長と特性　～BaTiO3を例に～
　3.1　粒成長の有無、粒界の影響、不均一歪み、誘電特性

４．粒成長がほとんど見られないコアシェル構造　～BaTiO3を例に～
　4.1　コアシェル構造、原料粉の製造、添加剤の分散、誘電率温度特性

５．粒成長するセラミック焼結体
　5.1　原料粉製造、残留応力歪み、高温弾性率、粒成長、焼き戻し

６．電子セラミックスの粒界特性
　6.1　粒界構造、酸素の拡散、酸素空孔、異種元素偏析、寿命信頼性

７．電子セラミックスの製造プロセス　～主にMLCCを例に～
　7.1　スラリーの分散手法、スラリー組成設計、顔料容積比（PVC）、粒子径分布
　7.2　シートの乾燥、恒率乾燥、強度特性、バインダー
　7.3　脱バインダー、バインダーの熱分解、残留炭素、エリンガム図
　7.4　焼成雰囲気制御、アニール処理、酸素拡散、酸素空孔生成、熱力学
　7.5　焼結、ネック成長、高速焼成

【質疑応答】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――

【13:00-14:30】
２．セラミックス微粒子分散制御、成形プロセスと焼結

(国研)物質・材料研究機構　目義雄氏

１．セラミックス粉末の作製方法と評価法
　1.1　固相法、液相法と気相法による粉末作製
　1.2　粉末の評価法
　1.3　良い微粉末とは

２．微粉末の処理と成形
　2.1　溶液中での粉末の分散・凝集の考え方
　2.2　湿式成形法（スリップキャスト、テープ成形など）
　2.3　微生物由来分散剤の特性などカーボンニュートラルへの対応

３．焼結の基礎
　3.1　粒径、成形体の評価と焼結の基礎
　3.2　焼結に求められる粉体、成形体とは
　3.3　急速昇温、電磁場印加焼結などの最新技術紹介

【質疑応答】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――

【14:45-16:15】
３．誘電体・圧電体セラミックスの低酸素分圧下での焼結と添加物が特性に及ぼす影響

中部大学　坂本渉氏

１．電子部品業界とセラミックス電子部品
　1.1　電子部品に関わる動向と積層型セラミック電子部品
　1.2　主な誘電体および圧電体材料
　1.3　誘電体および圧電体材料への耐還元性付与の必要性

２．無鉛圧電セラミックスを中心とした研究例の紹介
　2.1　誘電体・圧電体セラミックスへの耐還元性の付与
　2.2　卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術（還元雰囲気制御法）
　2.3　低酸素分圧下で焼結後のセラミックスの微構造、電気的特性へ及ぼす各種添加物による効果
　　2.3.1　機能添加元素が電気的特性に及ぼす影響
　　2.3.2　焼結助剤が焼結密度・微構造に与える影響
　2.4　特性向上のためのアプローチ

３．積層型セラミックス素子の信頼性に及ぼす因子
　　－素子中の結晶粒内・粒界・電極界面と信頼性との関係－

４．まとめ

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。