半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会岩畑翔太氏他 60,500円

★洗浄装置、薬液の特徴から汚染の種類、要求される清浄度
　次世代半導体の構造や新材料に対応する最先端洗浄・乾燥技術とその課題

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・半導体製造における洗浄プロセスの役割
・半導体洗浄に使用される主要装置/薬液種類/洗浄メカニズム
・汚染、パーティクルの除去技術
・次世代半導体の洗浄プロセス課題や先端技術動向

【第2部】
・CMP後洗浄技術の基礎
・CMP後洗浄剤の機能設計
・洗浄表面の評価技術

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/12/10 (火) 10:30～ 16:00

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申込み期間

～ 2024/12/09

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

岩畑翔太氏: (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ　洗浄要素開発統轄部　洗浄技術開発部　開発戦略課　プロセス戦略リーダー

竹下寛氏: 三菱ケミカル(株)　アドバンストソリューションズ統括本部　技術戦略本部　情電技術部

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１４：１０＞※途中、昼休みを含む
１．半導体洗浄プロセスのメカニズムと汚染、パーティクルの除去技術

(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ　岩畑翔太氏

半導体製造において品質/歩留まりを向上するために欠かせない洗浄プロセスを基礎から解説する。洗浄装置や洗浄薬液の種類について紹介し、異物を除去するための洗浄メカニズムや現在使用されている除去技術の候補も併せて解説する。また急速に微細化、複雑化する半導体に対応する洗浄装置/技術の進化について紹介し、次世代半導体の構造や材料などの変化に伴う課題を解決する最先端洗浄技術にも触れる。

１．半導体洗浄の必要性
　1.1 半導体製造における洗浄の位置づけ
　1.2 洗浄装置の役割
　1.3 洗浄の除去対象

２．半導体洗浄プロセス
　2.1 洗浄装置の種類
　2.2 異物の除去
　2.3 異物の付着抑制
　2.4 構造物の倒壊抑制

３．汚染、パーティクル除去技術
　3.1 化学力による汚染除去
　3.2 物理力によるパーティクル除去

４．次世代半導体の洗浄プロセス
　4.1 半導体デバイスのトレンド
　4.2 洗浄の技術的課題
　4.3 先端洗浄/乾燥技術
　　4.3.1 狭所洗浄
　　4.3.2 貼り合わせ前後洗浄
　　4.3.3 選択エッチング
　　4.3.4 先端乾燥
　　4.3.5 サステナ技術

５．まとめ

＜１４：２０～１６：００＞
２．CMP後洗浄技術と洗浄表面の評価技術

三菱ケミカル(株)　竹下寛氏

半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。本講座では、ウェット洗浄の一般論を概説したのち、CMP後洗浄技術の基礎とそれを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。

１．序論
　1.1 半導体ロードマップと洗浄対象
　1.2 ウェット洗浄に求められる機能と課題
　1.3 CMP工程の概説
　1.4 CMP後洗浄と要求性能

２．CMP後洗浄剤の機能設計
　2.1 洗浄対象（金属配線、絶縁膜）
　2.2 洗浄課題（スラリ砥粒、金属系残渣、有機系残渣、各種腐食）
　2.3 洗浄剤設計の基本的考え方
　2.4 洗浄剤成分と洗浄メカニズム（酸性系/アルカリ系洗浄剤）
　2.5 先端世代材料への対応（Co, Ru, 新規絶縁膜等）

３．洗浄表面の評価技術
　3.1 CMP後洗浄剤の性能評価とは－欠陥検査とそのレベル
　3.2 直接的評価と間接的評価の考え方
　3.3 砥粒・残渣除去性の評価（光学顕微鏡、SEM、TXRF、ゼータ電位測定、QCM等）
　3.4 腐食評価、表面の酸化状態の解析（XPS、ToF-SIMS、AFM、連続電気化学還元法等）

４．まとめ

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。