半導体デバイスの実装技術と信頼性試験

株式会社　技術情報協会池永和夫氏 55,000円

★ 不具合事例、故障メカニズムを徹底解説！信頼性試験、加速試験の方法を詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。

セミナーの対象者はこんな方です

半導体パッケージ技術、実装技術に携わる若手技術者および材料、装置設備に携わる基礎的な知識を習得したい人及びさらに知識を深めたい人

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/08/29 (木) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/07/01 ～ 2024/08/22

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

池永和夫氏

カリキュラム、
プログラム

【講座概要】
半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、半導体パッケージ（デバイス）の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。

【受講対象】
半導体パッケージ技術、実装技術に携わる若手技術者および材料、装置設備に携わる基礎的な知識を習得したい人及びさらに知識を深めたい人

【受講後、習得できること】
半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。

【プログラム】

1.半導体パッケージ種類と実装技術
　1.1 半導体パッケージに求められる機能
　1.2 半導体パッケージの種類と構造
　1.3 半導体パッケージの実装技術

2.半導体パッケージの進展と実装技術の課題
　2.1 半導体パッケージの進展と最新技術動向
　2.2 半導体パッケージの進展と実装技術

3.半導体パッケージ（デバイス）の品質・信頼性
　3.1 半導体信頼性の理論と品質信頼性試験
　3.2 半導体パッケージ（デバイス）の品質管理と信頼性
　3.3 半導体パッケージ（デバイス）の故障と対策

4.まとめ

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。