ポリイミドの構造，物性，高機能化，低誘電化，（５Ｇ／６Ｇ／次世代半導体などへの）応用と可能性

株式会社　技術情報協会富川真佐夫氏他 66,000円

★イミド反応の考え方，合成や製造，耐熱性および変色，反り，耐湿性の改善に向けて
★「5G・6G」向け基板・アンテナ，「三次元実装」，「IWON」，「光学デバイス」などでの使われ方

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/09/19 (木) 10:15～ 16:15 （受付 09:45 ～ )

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申込み期間

～ 2024/09/18

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

富川真佐夫氏（とミカワマサオ）: 東レ(株) 研究本部理事博士(工学)

前田郷司氏（マエダゴウシ）: 東洋紡(株) コーポレート研究所主幹

伊掛浩輝氏（イカケヒロキ）: 日本大学理工学部物質応用化学科准教授博士(工学)

田崎崇司氏（タサキタカシ）: 荒川化学工業(株) 事業本部　ファイン・エレクトロニクス事業部エレクトロニクス部門

カリキュラム、
プログラム

【１０：１５～１１：４５】
第１部ポリイミドの構造，特長，製法，機能化，応用など

●講師　東レ(株) 　富川真佐夫氏

【セミナープログラム】
１．ポリイミドの概要，概況

２．ポリイミドの機能化と分子設計
　　2.1 透明，低屈折率ポリイミド
　　2.2 低誘電率ポリイミド
　　2.3 感光性ポリイミド
　　2.4 液晶配向ポリイミド

３．ポリイミドの用途
　　3.1 半導体用材料
　　3.2 半導体実装用材料，感光性材料
　　3.3 光導波路
　　3.4 液晶配向膜，分離膜
　　3.5 低誘電率材料
　　3.6 ビルドアップ基板，フレキシブルプリント回路基板

【質疑応答】

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【１２：３０～１３：４５】
第２部高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

●講師　東洋紡(株) 　前田郷司氏

【セミナープログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
　　1.1 高分子フィルム用材料
　　1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス

２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
　　2.1 ＣＴＥ：線膨張係数　
　　2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
　　2.3 高分子の非可逆熱変形

３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
　　3.1 高分子フィルムの表面制御

４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
　　4.1 高密度実装基板
　　4.2 高周波回路基板
　　4.3 フレキシブルディスプレイ

５．まとめ

【質疑応答】

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【１４：００～１５：１５】
第３部ポリイミドとシリカの複合化による機能性向上とその応用について

●講師　日本大学伊掛浩輝氏
　
【セミナープログラム】
１．有機/無機ハイブリッド材料の材料設計
　　1.1 複合材料(コンポジット材料)とは
　　1.2 ナノコンポジット化と複合効果
　　1.3 ナノコンポジット化と光学特性～総論として～

２．複合化技術としてのゾル-ゲル法
　　2.1 なぜ，ゾル-ゲル法なのか?　ゾル-ゲルの利点
　　2.2 ゾル-ゲル法を用いた有機/無機ハイブリッド材料の調製法

３．ポリイミド/シリカハイブリッド材料の作製
　　3.1 ハイブリッド化に必要となる材料設計
　　3.2 ハイブリッドの合成・成膜条件とキャラクタリゼーション
　　3.3 シランカップリング処理によるシリカの微分散化
　　3.4 ハイブリッドの光学的性質
　　3.5 ハイブリッドの微細構造

４．本報告のまとめ

【質疑応答】

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【１５：３０～１６：４５】
第４部低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂

●講師　荒川化学工業(株) 田崎崇司氏
　
【セミナープログラム】
１．開発背景
　　1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
　　1.2 伝送損失とその改良方針について
　　1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について

２．ポリマー設計
　　2.1 ポリイミドについて
　　2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
　　2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
　　3.1 製品概要
　　3.2 樹脂特性

４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
　　4.1 低誘電カバーレイ，ボンディングシート
　　4.2 低伝送損失FCCL
　　4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。