車載パワーモジュールの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会神谷有弘氏他 66,000円

★EVで要求される実装技術と熱設計、絶縁材料への新しいニーズとは？

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・パワーモジュール向け封止材の要求特性と設計法
・EVにおけるパワーモジュールの役割と要求
・WBG封止材に要求される項目
・パワーモジュールの市場動向
・脂環式エポキシ樹脂の特徴、課題
・脂環式エポキシ樹脂の配合設計
・脂環式エポキシ樹脂を用いた用途紹介
・高熱伝導フィラーの選択方法
・窒化物セラミックスを高熱伝導にする合成法
・Si3N4ナノワイヤーを添加したエポキシ複合材料の熱伝導率
・等軸状多面体BNフィラーを添加したエポキシ複合材料の熱伝導率

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/08/26 (月) 10:15～ 16:50

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申込み期間

～ 2024/08/23

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

神谷有弘氏: （元・株式会社デンソー）

楠瀬尚史氏: 香川大学　創造工学部　創造工学科　教授

鈴木弘世氏: (株)ダイセル　スマートSBU　事業推進室長

野村和宏氏: NBリサーチ　代表

カリキュラム、
プログラム

＜１０：１５～１１：４５＞
１．車載パワーモジュールの実装・放熱技術

神谷有弘氏
　
１．CASE時代に求められるカーエレクトロニクス
　1.1 クルマ社会を取り巻く環境
　1.2 電子製品の搭載と電子プラットフォーム（PF）設計
　1.3 環境・安全対応
　1.4 電子PFに対応した製品づくりの考え方

２．CASE時代の車載電子製品への要求
　2.1 小型化要求の背景と目標
　2.2 車載品質の確保・事例

３．車載電子製品の小型実装技術と注意点
　3.1 実装技術（Jisso）とは
　3.2 小型実装技術と熱マネジメント
　3.3 センサの小型実装技術
　3.4 プレスフィット（PF）接続技術
　3.5 機電一体製品の小型化実装

４．パワーデバイスの実装・熱設計と材料
　4.1 パワーデバイスの放熱構造動向
　4.2 各種パワーモジュールの実装事例
　4.3 パワーデバイス実装の注意点
　4.4 パワーモジュール実装に求められる放熱材料
　4.5 両面放熱方式のパワーパッケー放熱・実装技術

５．インバータにおける放熱・実装技術
　5.1 車両プラットフォーム（PF）設計
　5.2 各インバータの冷却構造ならびに実装設計
　5.3 パワーデバイス・モジュールとの接続技術

６．将来動向
　6.1 車輌の電子制御化
　6.2 電動車両におけるインバータの動向とパワーモジュールの動向
　6.3 インバータの軽量化への取組み

＜１２：３０～１３：５０＞
４．高熱伝導セラミックスフィラーの特性と複合化技術

香川大学　楠瀬尚史氏

１．セラミックス

２．高熱伝導非酸化物セラミックス
　2.1 高熱伝導フィラーの選択
　2.2 代表的な材料の熱伝導度
　2.3 窒化アルミニウム(AlN)
　　2.3.1 AIN焼結体の熱伝導度
　　2.3.2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
　2.4 窒化ケイ素(Si3N4)
　　2.4.1 Si3N4焼結体の熱伝導度
　　2.4.2 Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
　2.5 窒化ホウ素(BN)
　　2.5.1 BNの熱伝導率
　　2.5.2 SiCセラミックスの熱伝導度
　　2.5.3 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導

３．高熱伝導ハイブリッド材料
　3.1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
　3.2 多面体BN/エポキシハイブリッド材料
　3.3 粒成長多面体BN/エポキシハイブリッド材料

＜１４：００～１５：２０＞
３．自動車電動化に向けた高耐熱脂環式エポキシ樹脂の開発

(株)ダイセル　鈴木弘世氏

１．エポキシ樹脂の基礎
　1.1 エポキシ樹脂の概要
　1.2 エポキシ樹脂の骨格の種類
　1.3 エポキシ樹脂の分子構造と特性
　1.4 エポキシドの製法
　1.5 酸化剤の種類と特徴

２．脂環式エポキシ樹脂の製品紹介
　2.1 脂環式エポキシ樹脂一覧
　2.2 脂環式エポキシ樹脂の長所・短所
　2.3 脂環式エポキシ樹脂の物性
　2.4 脂環式エポキシ樹脂の硬化物物性

３．配合設計　入門編
　3.1 硬化性樹脂の種類
　3.2 各硬化剤の特徴

４．配合設計　実践編
　4.1 透明性向上
　4.2 耐熱性向上
　4.3 弾性率向上

５．高耐熱脂環式エポキシ樹脂の紹介

６．用途展開の紹介
　6.1 電気自動車向け絶縁材料
　6.2 パワー半導体向け絶縁材料

＜１５：３０～１６：５０＞
４．EV向けパワー半導体用封止材の要求特性と設計手法

NBリサーチ　野村和宏氏

１．パワー半導体とは
　1.1 EVにおける役割とは
　1.2 EVに適用するための課題
　1.3 WBG（SiC GaN）の特長

２．パワー半導体向け封止材
　2.1 封止方法
　2.2 要求特性
　2.3 封止材の設計

３．SiC GaN向け封止材の要求特性
　3.1 耐熱性
　　3.1.1 エポキシ樹脂の高耐熱化
　　3.1.2 エポキシ樹脂に変わる高耐熱材料
　3.2 熱伝導性
　　3.2.1 エポキシ樹脂の高熱伝導化
　　3.2.2 熱伝導性フィラーについて
　3.3 電気特性

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。