窒化ホウ素の分散、配向制御と高熱伝導材料の開発

株式会社　技術情報協会真田和昭氏 &nbs... 66,000円

★ 窒化物系フィラーの剥離、分散、充填、表面改質、配向制御技術を徹底解説！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・フィラーの分散・充填技術が習得できる。
・フィラーの表面改質技術が習得できる。
・フィラーのハイブリッド化技術が習得できる。
・樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造

セミナーの対象者はこんな方です

・熱伝導性ポリマー系コンポジット開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究開発経験のある方まで、本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
・電気機器の絶縁材料及び放熱設計技術者

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/05/09 (金) 10:30～ 17:20 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2025/03/04 ～ 2025/05/08

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

真田和昭氏: 富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　博士(工学)

楠瀬尚史氏: 香川大学　創造工学部　創造工学科　先端マテリアル科学コース　教授　博士(工学)

荒尾与史彦氏: 早稲田大学　理工学術院　基幹理工学部　機械科学・航空宇宙学科　准教授　博士(工学)

三村研史氏

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞

１．窒化物フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術

富山県立大学　真田和昭氏

1.フィラーの種類と熱伝導率
　1.1 フィラーの種類と熱伝導率
　1.2 フィラーの形状
　1.3 フィラーの粒度分布

2.フィラーの高充填技術
　2.1 フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論
　2.2 フィラー最密充填理論
　2.3 フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
　2.4 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法

3.フィラーのハイブリッド化技術
3.1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
3.2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた熱伝導率向上事例

4.フィラーの表面改質技術
　4.1 フィラーの表面改質方法
　4.2 窒化物フィラーの表面改質事例

5.高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
　5.1 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
　5.2 アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
　5.3 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
　5.4 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

【質疑応答】

＜１３：００～１４：００＞
２．異方性を改善した高熱伝導球状窒化ホウ素フィラーの開発

香川大学　楠瀬尚史氏

1.高熱伝導非酸化物セラミックス
　1-1 高熱伝導フィラーの選択
　1-2 代表的な材料の熱伝導度
　1-3 窒化アルミニウム (AlN)
　　1-3-1 AIN焼結体の熱伝導度
　　1-3-2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
　1-4 窒化ケイ素 (Si3N4)
　　2-4-1 Si3N4焼結体の熱伝導度
　　2-4-2 Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
　1-5 窒化ホウ素 (BN)の熱伝導率
　1-6　その他非酸化物の熱伝導率
　　1-6-1 SiCセラミックスの熱伝導度
　　1-6-2 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導

2.等軸状BNフィラー添加エポキシ複合材料の開発
　2-1 等軸状BNフィラー添加エポキシ複合材料
　2-2 球状BN添加フィラー添加エポキシ複合材料

【質疑応答】

＜１４：１０～１５：４０＞

３．窒化ホウ素の剥離技術とナノシートの創出

早稲田大学　荒尾与史彦氏

1.熱伝導フィラーについて
　1.1 熱伝導フィラーの種類
　1.2 ナノシートを利用した材料開発の事例
　1.3 熱伝導性を高めるためのナノシートの要求仕様

2.窒化ホウ素の剥離技術
　2.1 剥離分散性を高めるためのポイント
　2.2 剥離分散プロセスの最先端
　2.3 フィラーの構造変化による剥離分散性の向上

3.高熱伝導シートの開発
　3.1 高アスペクトナノシートの作製とフィルム化
　3.2 内部構造と熱伝導率の関係について
　3.3 高熱伝導フィルムの最先端

【質疑応答】

＜１５：５０～１７：２０＞

４．窒化ホウ素の配向制御による低充填量での複合材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの適応

三菱電機(株)　三村研史氏

1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ　－パワーモジュール適用例を中心に－

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2.1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2.2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.複合材料の熱伝導率向上技術
　3.1 鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
　3.2 凝集BNフィラーによる配向制御（低充填化)

4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。