半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向

株式会社　技術情報協会日暮栄治氏 49,500円

★半導体で用いられる各種接合技術の特徴から最新のハイブリッド接合まで

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術の基礎（接合原理や評価技術）
・常温・低温接合技術の基礎知識の習得
・常温・低温接合技術の最新動向
・成功事例から学ぶ接合技術の応用に関する情報の収集
・今後の接合技術の課題と展望

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/03/14 (金) 12:30～ 16:30

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申込み期間

～ 2025/03/13

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

49,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
※会場での講義は行いません　

講師

日暮栄治氏: 東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授

カリキュラム、
プログラム

半導体デバイスは、これまでのスケーリング則（Mooreの法則）にのっとった微細化の追求（More Moore）に加えて、従来のCMOSデバイスが持ち得なかった、アナログ／RF、受動素子、高電圧パワーデバイス、センサ／アクチュエータ、バイオチップなどの新機能を付加し、デバイスの多機能化、異機能融合の方向に進化する新たな開発軸（More than Moore）を追求するようになってきています。将来の半導体デバイスは、「More Moore」と「More than Moore」を車の両輪のように組み合わせて実現する高付加価値システムへと向かっており、まさに異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積(Heterogeneous Integration)技術が、将来の継続的な半導体産業成長の鍵として注目を集めています。このような背景のなか、近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に，“接合技術”が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めています。特に，将来の半導体デバイスに向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。
本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の開発動向を詳細に説明いたします。

１．はじめに
　1.1 パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　2.1 直接接合（陽極接合、フュージョンボンディング、プラズマ活性化接合、表面活性化接合）
　2.2 中間層を介した接合（はんだ／共晶接合、TLP接合、ナノ粒子焼結、熱圧着接合、超音波接合、原子拡散接合、表面活性化接合、有機接着剤、フリットガラス接合、ハイブリッド接合）

３．常温・低温接合プロセスの基礎
　3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
　　3.1.1 Ge/Ge接合
　　3.1.2 GaAs/Ge
　3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
　　3.2.1 ウェハ接合
　　3.2.2 チップ接合
　3.3 ポリシラザンを介した常温接合

４．接合により実現される機能の具体例
　4.1 真空封止
　4.2 高放熱構造
　4.3 急峻な不純物濃度勾配
　4.4 マルチチップ接合
　4.5 ハイブリッド接合による3D集積化

５．今後の開発動向と産業化の可能性
　5.1 平滑面の形成技術

特典

セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名（税込）でご参加できます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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