先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会江澤弘和氏 55,000円

★TSVプロセス、ハイブリッドボンディング、インターポーザ、RDL微細化、、、
　先進パッケージ技術の最新動向、要点を詳解！　今後の材料開発、装置開発のヒントを掴む！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・配線階層を縦断する視点
・三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
・今さら聞けないパッケージプロセス構築の留意点

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/04/22 (火) 10:30～ 16:30

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申込み期間

～ 2025/04/21

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
※会場での講義は行いません　

講師

江澤弘和氏: 神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師

カリキュラム、
プログラム

HBM搭載を前提とする先端半導体デバイスのパッケージがシステムレベルの性能向上に不可欠とされているAI市場の急成長に伴い、一部の巨大企業の資本力を背景とする先進パッケージの量的拡大の話題が関心を集めています。また、先端、非先端デバイスのMix&MatchによるSoCの開発コスト抑制とTime-to-Market商流の確立に親和性の高いチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラ用途に至る多種多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されています。一方、性急な市場要求に応えるために生じる本来の地道なパッケージ開発との乖離を埋めるための弥縫策がパッケージ技術への信頼に影響を及ぼす懸念を示唆する一部の有識者の声も聞こえています。本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。

１．先進パッケージ開発の推移
　1.1 システムレベル性能の向上へ拡張する最近の半導体パッケージ
　1.2 CoWoSとWafer Scale Integration
　1.3 チップレットインテグレーション市場の開拓
　1.4 後工程プロセスの高品位化
　1.5 中間領域プロセス技術の進展による価値創出

２．三次元集積化プロセスの基礎
　2.1 ロジックとメモリのチップ積層SoCデバイス (RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層導入の原点)
　2.2 TSVプロセス (メモリチップ積層, BSPDNへの拡張)
　2.3 Hybrid-Bonding (Wafer level/CoW bonding, Polymer bonding)
　2.4 Si/Organicインタポーザー, Siブリッジ (インテグレーション規模の拡大)
　2.5 RDL微細化, 多層化とダマシンプロセスの要否

３．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
　3.1 市場浸透の現状
　3.2 FOプロセスの留意点
　3.3 封止材料の選択肢拡大
　3.4 Through Mold Interconnect(TMI)プロセス選択肢拡大 (3D FOインテグレーションの民主化)

４．Panel Level Process(PLP)高品位化
　4.1 モールド樹脂起因の基板反り問題
　4.2 マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
　4.3 協業開発の動向

５．今後の開発動向と市場動向
　5.1 Glassインタポ－ザ, Co-Packaged Opticsの話題と課題
　5.2 米国の開発動向
　5.3 市場予測を見る視点について

特典

セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名（税込）でご参加できます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。