半導体，回路基板，電子機器における各種部材トラブルのメカニズム，対策，解析

株式会社　技術情報協会野村和宏氏 &nbs... 66,000円

★「熱的なトラブル」，「電気的なトラブル」，「機械的(物理的)なトラブル」の発生メカニズム
★各種不具合の検査や評価，試験や画像解析の方法
★トラブルの未然防止と対策

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/04/03 (木) 10:00～ 17:00 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2025/04/02

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

野村和宏氏（ノムラカズヒロ）: NBリサーチ代表　野村和宏氏

吉原佐知雄氏（ヨシハラサチオ）: 宇都宮大学工学部基盤工学科物質環境化学コース准教授

笹川和彦氏（ササガワカズヒコ）: 弘前大学大学院理工学研究科機械科学コース教授博士(工学)

田中秀治氏（タナカヒデハル）: 東北大学大学院工学研究科ロボティクス専攻教授博士(工学)

カリキュラム、
プログラム

【１０：００～１２：１０】
第１部電子機器における不具合・トラブルとその対策

●講師　NBリサーチ　野村和宏氏

【前半 : 60分】
　１．半導体パッケージの実装プロセス
　　1.1 ダイシングテープ
　　1.2 ダイボンディング
　　1.3 モールド
　　1.4 マザーボード搭載

　２．材料別の不具合
　　2.1 ダイシングテープ
　　　　2.1.1 チップ飛散
　　　　2.1.2 ピックアップ不良
　　2.2 ダイアタッチ
　　　　2.2.1 リフロークラック
　　　　2.2.2 熱伝導不良
　　2.3 放熱材料
　　　　2,3,1 熱抵抗不良
　　　　2.3.2 熱分解
　　2.4 二次アンダーフィル
　　　　2.4.1 耐振動性
　　　　2.4.2 リペアー性

【後半 : 60分】
　１．半導体封止材の概要
　　1.1 半導体封止材の分類
　　1.2 半導体封止材の設計

　２．半導体封止材の不具合
　　2.1 流動不良
　　　　2.1.1 ボイド
　　　　2.1.2 フローマーク
　　2.2 電気的不良
　　　　2.2.1 はんだクラック
　　　　2.2.2　電蝕

　３．半導体封止材に今後期待される性能
　　3.1 超高耐熱
　　3.2 低誘電
　　3.3 熱伝導性

【質疑応答】

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【１３：１０～１４：２０】
第２部電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について

●講師　宇都宮大学吉原佐知雄氏
　
第１部電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
　　１．イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
　　２．水晶振動子マイクロバランス法とは？
　　３．材料別にみた耐イオンマイグレーション性
　　　　a.銀、銅、はんだ、その他
　　　　b.酸、塩基、塩等の影響
　　　　c.溶存酸素の影響
　　　　d.マイグレーションの抑止対策

第２部水晶振動子マイクロバランス(QCM)法を用いたイオンマイグレーション評価
　　a.鉛フリーはんだ
　　b.フラックス

第３部交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
　　a.鉛フリーはんだ
　　b.スーパーコネクトレベル銅配線

【質疑応答】

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【１４：３０～１５：４０】
第３部エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について

●講師　弘前大学笹川和彦氏

１．集積回路における金属薄膜配線
　　1.1 配線材料
　　1.2 半導体デバイス及び配線の推移と現状
　　1.3 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性

２．エレクトロマイグレーション（EM）
　　2.1 エレクトロマイグレーションのメカニズム
　　2.2 エレクトロマイグレーションによる配線損傷
　　2.3 エレクトロマイグレーションによる損傷への対策

３．配線寿命の予測
　　3.1 Black の式によるEM寿命評価
　　3.2 数値シミュレーションによるEM寿命評価例

【質疑応答】

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【１５：５０～１７：００】
第４部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術

●講師　東北大学　田中秀治氏
　
１．MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
　　1.1 MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
　　1.2 ウェーハレベルパッケージングの必要性
　　1.3 気密封止性

２．ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
　　2.1 陽極接合によるWLP
　　2.2 金属接合によるWLP
　　2.3 その他に接合によるWLP

３．ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
　　3.1 エピシール
　　3.2 シリコンマイグレーションシール
　　3.3 その他のWLP

４．MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
　　4.1 パッケージ内圧力の評価法
　　4.2 パッケージ内圧力の改善法
　　4.3 パッケージ応力の問題
　
【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。