シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会小川憲介氏 &nbs... 60,500円

★光電融合へ向けたキーテクノロジー！
　光導波路とファイバ間接続、異種材料集積技術、Siフォトニクスの要素技術を解説

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・光電コパッケージ技術の概要と動向
・光実装技術の課題
・シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板を用いた光電コパッケージ技術
・光ファイバ・光導波路による通信技術の動向
・ポリマー光導波路に用いられるポリマー材料の特徴，求められる特性仕様
・ポリマー光導波路の作製方法
・今後の光通信の分野で必要とされる光導波路素子

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/04/11 (金) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2025/04/10

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

小川憲介氏: 東京科学大学　工学院　電気電子系　特任教授

石榑崇明氏: 慶應義塾大学　理工学部　物理情報工学科　教授

乗木暁博氏: (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．シリコンフォトニクスプラットフォームの高速光集積回路の開発状況

東京科学大学　小川憲介氏

本講演では、AI情報処理システムのリアルタイム応答性、すなわち低遅延性が求められていることに留意し、データセンタの並列光トランシーバに搭載されるシリコンフォトニクスプラットフォームの光集積回路に関して、どのようにして一層の高速化を実現するのか、という視点から技術の紹介および議論を進める。まず、データセンタにおける高速光集積回路について概観し、高速化に関する展望および制限について議論する。次いで、高速化に向けた光・電子融合技術に着目し、光集積回路と電子集積回路との集積技術の現状と展望について議論する。また、光集積回路を構成する要素の高速化に関して、光変調器の高速化に着目した議論を行なう。中でも、シリコンフォトニクスプラットフォームの光変調器の高速化という観点に立ち、大規模ファウンドリへの適用が容易と期待されるCMOSベース集積という潮流における光変調器の研究開発の最先端事例を紹介し、議論のまとめを行なう。

１．データセンタにおける高速光集積回路
　1.1 並列光トランシーバ
　1.2 高速化の現状と展望
　1.3 高速化の制限要因
　　1.3.1 電子回路との接続
　　1.3.2 光集積回路における制限要因

２．高速化に向けた光・電子集積
　2.1 2次元集積
　2.2 2.5次元集積
　2.3 再配置層を介した集積

３．光変調器の高速化：制限要因
　3.1 光変調器の構成
　3.2 高速化の制限要因

４．光変調器の高速化：CMOSベースの視点から
　4.1 CMOSベースの高速位相変調部

＜１３：００～１４：３０＞
２．ポリマー光導波路の作製とシリコンフォトニクスチップ・ファイバ間接続技術

慶應義塾大学　石榑崇明氏

本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合，Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1）ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3）光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

１．技術背景

２．ポリマー光導波路の構造からみた分類

３．ポリマー光導波路の作製方法

４．ポリマー光導波路のための材料と求められる特性

５．ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介

６．ポリマー光導波路の応用　～モスキート法により作製される導波路を中心として～
　6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
　6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
　6.3　3次元光導波路の可能性と期待

７．光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待

＜１４：４５～１６：１５＞
３．光電コパッケージ用シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発

(国研)産業技術総合研究所　乗木暁博氏

光電コパッケージ技術は、超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積しボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術であり、信号伝送の劇的な性能向上につながると期待されている。本講座ではそのような光電コパッケージ技術のロードマップや世界的な動向について解説するとともに、弊所で進める次世代の光電コパッケージ技術を紹介する。

１．光電コパッケージ技術の概要
　1.1 背景
　1.2 光電コパッケージのロードマップ
　1.3 世界的な光電コパッケージの取り組み例

２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
　2.1 シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
　2.2 要素技術
　　2.2.1 マイクロミラー
　　2.2.2 シングルモードポリマー導波路
　　2.2.3 光IC埋め込み技術
　　2.2.4 光コネクタ
　　2.2.5 熱解析
　2.3 試作と信号伝送評価結果
　2.4 今後の課題

３．まとめ

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。