液冷、液浸冷却システムの導入と運用

株式会社　技術情報協会結城和久氏 &nbs... 66,000円

★　先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却！　複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題とは？

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特典

お知らせ

開催日時

2025/02/14 (金) 10:00～ 17:00 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

2024/12/02 ～ 2025/02/13

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

結城和久氏: 山陽小野田市立山口東京理科大学　工学部　機械工学科　教授　博士（工学）

坂本知穂氏: ENEOS(株)　潤滑油販売部　工業用潤滑油グループ　担当マネージャー

党超鋲氏: 福井大学　学術研究院工学系部門　教授　博士（工学）
【略歴】
国際ジャーナル International Journal of Heat and Mass Transfer 共同編集者、
国際ジャーナル Energy Storage and Saving 共同編集者。
日本冷凍学会学術賞を6回受賞、2006年にアジア学術賞を受賞。
2021年度より世界トップ2％科学者に選出。

犀川真一氏: 篠原電機(株)　常務取締役　ITソリューション事業本部長

カリキュラム、
プログラム

【10:00-11:30】
１．１．冷却技術の種類、特徴とサーバ、データセンタへの応用

山陽小野田市立山口東京理科大学　結城和久氏

１．はじめに

２．空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

３．伝熱相関式による簡易熱設計法
　3.1　伝熱の3形態
　3.2　ファン／ポンプを用いた空冷/液冷の簡易熱設計手法

４．電子機器の浸漬冷却
　4.1　油浸冷却
　4.2　沸騰冷却

５．その他、高発熱密度電子機器の熱的課題
　5.1　接触熱抵抗について
　5.2　ヒートスプレッダについて

６．おわりに

【質疑応答】
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【12:10-13:40】
２．サーバー液浸冷却システムと液浸冷却液に求められる特性について

ENEOS(株)　坂本知穂氏

１．液浸冷却システムが必要とされる背景
1.1　高密度コンピューティングの増加による空冷の冷却効率の限界
1.2　省エネ貢献による環境への配慮

２．液浸冷却システムについて
　2.1　冷却システムの比較（空冷・水冷・液浸）
　2.2　単相式液浸冷却と二相式液浸冷却の比較
　2.3　冷却効率以外のメリット（空冷対比）
　2.4　液浸冷却システムの課題

３．液浸冷却液に求められる特性
　3.1　液浸冷却液でポイントとなる性状
　3.2　材料適合性評価
　3.3　添加剤技術による付加価値（長期酸化安定性）
　3.4　日本の消防法対応を目的とした冷却液（ENEOS IX Type J）
　3.5　高冷却効率を極めた冷却液（ENEOS IX Type H）
　3.6　植物を原料としたCO2排出量削減に貢献する冷却液（ENEOS IX Type B）

【質疑応答】
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【13:50-15:20】
３．次世代高性能サーバー冷却用沸騰冷却手法の開発：ポンプ駆動沸騰からポンプレス沸騰まで

福井大学　党超鋲氏

１．次世代高性能サーバーの冷却手法の発展　
　1.1　発熱量／発熱密度の推移
　1.2　現状の空冷、水冷手法の特長と限界
　1.3　電子機器における沸騰冷却の特長

２．拡張流路を用いた高性能冷却器の開発
　2.1　流動沸騰の流動不安定性と伝熱性能低下
　2.2　拡張流路を用いた流動安定性と伝熱促進効果
　2.3　複数データセンターサーバーの同時冷却の実現

３．新型ポンプレス沸騰（自己吸引沸騰）の開発
　3.1　気泡の膨張を用いた流動制御と伝熱促進
　3.2　自己吸引沸騰の伝熱性能評価結果
　3.2　高熱流束、無重力、低圧環境への対応

４．結論

【質疑応答】
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【15:30-17:00】
４．最先端サーバーへの液体浸漬冷却の適用

篠原電機(株)　常務取締役　ITソリューション事業本部長　犀川真一氏

１．データセンターの変遷と今後の動向

２．サーバのチップレベルからの冷却課題
　2.1　チップと放熱、TIM、空冷、水冷問題
　2.2　コールドプレート冷却と課題
　2.3　一相液浸、二相液浸設計と将来動向

３．クラウドのサーバのマイクロサービスと分散化技術
　3.1　マイクロサービスがなぜ必要か
　3.2　データセンターの分散化とエネルギー問題
　3.3　分散化と空調制御方式技術

４．液浸冷却技術の開発動向
　4.1　DLC冷却設計
　4.2　DLCを用いたデータセンター事例
　4.3　配管設計
　4.4　一相液浸の技術
　4.5　溶剤の選択と熱伝達率問題
　4.6　一相液浸設計事例、他社の動向
　4.7　二相液浸の技術、チップからの熱移送
　4.8　冷媒の選択と性能
　4.9　二相液浸の設計事例と他社の動向

５．データセンターの今後の課題と展望
　5.1　エネルギー問題
　5.2　CPU/GPUチップの動向展望
　5.3　ビル型データセンターとコンテナでーだセンター
　5.4　既存ビルのリニューアルと空調システム
　5.5　脱炭素への対応

【質疑応答】

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
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・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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