半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価

株式会社　技術情報協会小岩一郎氏 &nbs... 60,500円

★　3Dパッケージング技術、TSV、TGVへ向けて！
★　ビア穴径／ビア内径に対して均一に処理するには？

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/12/10 (火) 10:30～ 16:00 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/10/01 ～ 2024/12/09

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

小岩一郎氏: 関東学院大学　理工学部　理工学科表面工学学系　教授　工学博士

中辻達也氏: (株)イオックス　研究開発部　複合材料グループ　グループ長

岡本尚樹氏: 大阪公立大学　大学院工学研究科　准教授　博士（工学）

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

関東学院大学　小岩一郎氏

１．今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
　1.1　小型化・多機能化の進展を支える技術
　1.2　高密度実装技術の必要性
　1.3　エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

２．めっき法の躍進
　2.1　今までのめっき技術
　2.2　スパッタリング法との比較
　2.3　エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
　　　　・銅配線
　　　　・携帯化、低価格化、開発期間の短縮　　
　　　（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
　2.4　現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
　2.5　エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
　2.6　エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

３．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
　3.1　めっき法とは
　3.2　プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
　3.3　プリント基板の積層化（ビア技術）
　3.4　積層チップの貫通電極
　3.5　異方性導電粒子の作製法
　3.6　半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
　3.7　半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
　3.8　フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
　3.9　ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化

４．まとめ

【質疑応答】
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【13:00-14:10】
２．めっきプライマーの構成、活用と半導体周辺技術への提案

(株)イオックス　中辻達也氏

１．めっきプライマーについて
　1.1　構成要素
　1.2　優位性
　1.3　活用事例

２．ガラス貫通基板について
　2.1　ガラス貫通基板の必要性
　2.2　ガラス基板と樹脂基板の比較
　2.3　ガラス基板の技術動向

３．めっきプライマー「メタロイド」のガラスへの適用
　3.1　密着性、耐熱性
　3.2　平滑性、寸法安定性
　3.3　光学特性、誘電特性
　3.4　絶縁信頼性、相関密着性
　3.5　ガラス貫通基板への適用

４．今後の開発動向
　4.1　ガラス貫通基板の将来性
　4.2 めっきプライマーの半導体基板周辺技術への適用
　4.3 めっきプライマーの次世代技術との親和性

【質疑応答】
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【14:30-16:00】
３．銅めっきの均一電着性向上のための技術およびその評価

大阪公立大学　岡本尚樹氏

１．均一電着性の向上のための技術
　1.1　電気銅めっき用添加剤の役割
　1.2　添加剤の開発例の紹介
　1.3　不良発生の対策検討例の紹介

２．均一電着性の評価方法
　2.1　銅めっき形状の評価
　2.2　電気化学的手法による析出状態と推測と評価
　2.3　電気化学インピーダンス測定による評価
　2.4　めっき液流れの数値シミュレーションによる可視化

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

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