光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会須田悟史氏 &nbs... 60,500円

★シリコンフォトニクス、光ファイバ配線技術、光電コパッケージの最新動向！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・光電コパッケージ技術の市場予測や業界動向
・先進的なアクティブオプティカルパッケージの要素技術
・アクティブオプティカルパッケージによる広帯域な光伝送システムの実証環境について

【第2部】
・通信用光ファイバの発展の歴史
・AIデータセンタと光ファイバ通信の関わり
・光ファイバ配線技術の最新動向
・シリコン光導波路との接続用特殊光ファイバ

【第3部】
・光導波構造の基礎，各種材料を活用した場合の長所／短所の比較
・シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理，研究開発の現状
・モノリシック／ハイブリッドフォトニクス集積技術，ファブレス化の動向

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/11/27 (水) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2024/11/26

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

須田悟史氏: (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員

小田拓弥氏: (株)フジクラ　光通信研究部　グループ長

高磊氏: (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．ポリマー光導波路を用いたアクティブオプティカルパッケージ基板の開発

(国研)産業技術総合研究所　須田悟史氏

本講座では、光電コパッケージ技術とアクティブオプティカルパッケージの進展に焦点を当てます。これらの技術は、データセンターやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の運用効率向上や、将来の通信インフラに革命をもたらす潜在力を持っています。市場動向の理解から、最先端の光導波路設計、高温での動作実証に至るまで、広帯域かつ高耐久の光伝送システムの構築方法について具体的な解説を行い、実践的な知識と技術を提供します。

１．光電コパッケージの背景
　1.1 生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
　1.2 光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
　1.3 外部レーザー光源の標準化及び業界動向

２．アクティブオプティカルパッケージ
　2.1 アクティブオプティカルパッケージの概要
　　2.1.1 光電コパッケージ技術における主な課題
　　2.1.2 アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
　2.2 アクティブオプティカルパッケージの要素技術
　　2.2.1 ポリマー光導波路
　　2.2.2 三次元マイクロミラー形成技術
　　2.2.3 ナノインプリント技術によるミラー形成技術
　　2.2.4 アクティブオプティカルパッケージの熱解析
　2.3 アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み

＜１３：００～１４：３０＞
２．マルチコアファイバの開発動向とシリコン光導波路との低損失結合技術

(株)フジクラ　小田拓弥氏

本講座では光ファイバの進展の歴史から現在注目が集まっているAIデータセンタを支える現在の高密度光配線を支える技術までを紹介する。さらに将来技術としてマルチコアファイバおよびシリコンフォトニクスとの高効率接続用の特殊光ファイバの開発動向を紹介する。

１．光ファイバ進展の歴史
　1.1 伝送容量の拡大と光ファイバ進化の変遷
　1.2 光ファイバの国際標準規格
　1.3 AIデータセンタにおける光ファイバ技術に求められる要素

２．高密度光ファイバ配線ソリューション　～高密度光ケーブル、高密度光コネクタ、細径光ファイバ～

３．マルチコアファイバの開発動向
　3.1 空間分割多重ファイバの分類と変遷
　3.2 標準クラッド４コアマルチコアファイバとケーブル・接続技術

４．シリコンフォトニクス接続用光ファイバ
　4.1 シリコンフォトニクスにおける光ファイバ結合の課題
　4.2 熱拡散コアファイバの原理および開発

＜１４：４５～１６：１５＞
３．シリコン系光導波路とフォトニクス集積技術

(国研)産業技術総合研究所　高磊氏

シリコン系光導波路素子とその集積技術は基礎的な研究段階から，産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており，市場は急拡大を続けている．その一方，更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて，解決すべき技術課題が多数認識されており，新たなブレークスルーが求められる．本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向，取り組むべき諸課題について取り上げ，解説を行う．

１．光導波構造の基礎
　1.1 1次元の光閉込めと光伝搬
　1.2 2次元（3層スラブ導波路）の固有値方程式と導波モード形成
　1.3 高次モードとカットオフ
　1.4 ガラス，化合物半導体，シリコン系導波路の比較

２．シリコン系光導波路デバイス
　2.1 パッシブ光デバイス（カプラ，フィルタ，入出力光結合など）
　2.2 光変調器
　2.3 受光器
　2.4 レーザー光源

３．フォトニクス集積技術
　3.1 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
　3.2 CMOS互換モノリシック集積技術
　3.3 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
　3.4 光チップレット，2.5/3次元実装
　3.5 ファブレス化，ファウンドリーサービスの現状

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。