接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法～接着技術の開発とコントロール～

株式会社　技術情報協会奥村治樹氏 55,000円

★接着，剥離の基本的な理解，表面・界面の解析アプローチ，問題解決の考え方
★樹脂／金属／無機物，接着対象に応じた分析手法の選び方と試験評価の進め方

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

　　・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
　　・接着、剥離解析のための分析、評価技術
　　・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
　　・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ

セミナーの対象者はこんな方です

様々な分野において接着技術に関わる若手から中堅、管理者まで、R&Dを中心に、技術系人材

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/09/06 (金) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

～ 2024/09/05

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したオンライン配信
【Live配信】2024年8月26日(月)　
※会場での講義は行いません

講師

奥村治樹氏（オクムラハルキ）: ＜略歴＞
大手化学メーカー勤務後，大手電機メーカーを経て現職

＜学会・公職＞
群馬大学非常勤講師，大阪産業大学非常勤講師
接着学会　学術委員
京都産業２１　相談員，滋賀県産業支援プラザ　相談員
知財管理技能士

※その他，接着・表面処理・分析技術に関する講演・執筆多数

カリキュラム、
プログラム

１．【接着に支配される現代社会】

２．【接着とは】

３．【接着を支配するもの】
　　3.1 接着を生む力
　　3.2 接着・剥離を支配するもの
　　3.3 接着を支配するには
　　3.4 表面が関わるその他の現象
　　3.5 接着関与因子と評価法
　　3.6 接着剤の種類
　　3.7 接着様式

４．【接着・剥離解析の考え方】
　　4.1 接着解析の分類
　　4.2 接着分析のパターン
　　4.3 接着過程の解析
　　4.4 剥離箇所の特定
　　4.5 剥離原因の分類

５．【問題解決アプローチ】
　　5.1 問題解決のアプローチ
　　5.2 剥離の観察
　　5.3 剥離状態の解析
　　5.4 代表的要因別アプローチ
　　5.5 アプローチの例（位置、サイズ）
　　5.6 複合要因の分離
　　5.7 加速試験

６．【樹脂／金属の接着】
　　6.1 金属／樹脂の接着パターン
　　6.2 相互作用・反応の様式例
　　6.3 金属基材の前処理
　　6.4 接着不良要因

７．【不良解析】
　　7.1 剥離解析ファーストステップ
　　7.2 ファーストステップの観点
　　7.3 界面剥離の場合
　　7.4 界面剥離の場合
　　7.5 層内剥離の場合
　　7.6 接着不良の場合
　　7.7 不良対策

８．【メカニズム解明】

９．【ケーススタディー】

１０．【前処理による接着強度の変化】

１１．【シランカップリング反応】
　　11.1 シランカップリング処理
　　　　11.1.1 代表的な処理方法
　　　　11.1.2 より複雑なシランカップリング処理
　　　　11.1.3 処理条件
　　　　11.1.4 条件と構造の多様性の例
　　　　11.1.5 基材表面の解析
　　　　11.1.6 反応の一般論
　　　　11.1.7 加水分解と自己縮合
　　　　11.1.8 複雑性の一例
　　　　11.1.9 フィラー処理
　　11.2 【視るべきポイント：シランカップリング反応】
　　11.3【解析の難しさと障害：シランカップリング反応】
　　11.4 【シランカップリング反応の解析とは言うけれど】
　　　　11.4.1 反応解析のポイント
　　　　11.4.2 反応率解析
　　11.5【シランカップリング基材表面の解析法】

１２．【今後の注目領域】

１３．【代表的分析手法の使用例】
　　13.1 【X線光電子分光法による組成官能基評価】（ＸＰＳ，ＥＳＣＡ）
　　13.2 【オージェ電子分光法による界面評価】
　　13.3 【ＥＰＭＡによる表面処理の評価】
　　13.4 【TOF-SIMSによる表面化学構造評価】
　　13.5 【ＦＴＩＲによる硬化挙動の解析】
　　13.6 【ＳＥＭ、ＴＥＭによる表面・界面の観察】
　　13.7 【走査型プローブ顕微鏡による評価】
　　13.8 【μ－ＴＡによる評価】

１４．【接着（剥離）強度評価】

１５．【接着界面の分析】
　　15.1 接着における界面の重要性
　　15.2 界面の形成、分類
　　15.3 界面における課題
　　15.4 界面分析のフェーズ
　　15.5 イオンエッチング法
　　15.6 XPSによる深さ方向分析（角度変化法）
　　15.7 角度変化ATR法
　　16.8 新しいアプローチ

１６．【解析の実例】
　　16.1 【In-situ測定】
　　16.2 システム例　（FT-IR)
　　16.3 FTIR　（時間分解測定）
　　16.4 粘弾性（レオメーター）
　　16.5 熱分析（DSC）
　　16.6 硬化時歪みの解析
　　16.7 【ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ接着界面の解析】
　　16.8 【接着前処理層の深さ方向分析】
　　16.9 【ＵＶ表面処理による構造変化の深さ方向解析】　
　　16.10【ＸＰＳによる紫外線照射ＰＩの解析】
　　16.11【気相化学修飾法】

１７．【仮説思考による研究開発と問題解決】
　　17.1 仮説モデルの構築
　　17.2 目的→ゴール、そして、仮説
　　17.3 仮説の証明と分析
　　17.4 課題解決・研究開発とは
　　17.5 接着の実現・剥離の解決
　　17.6 見えているものが全てではない

【質疑応答】

特典

セミナー資料付

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。