先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会亀和田忠司氏 &nb... 60,500円

★チップレット化、大型化するパッケージ技術で重要となる基板材料とは

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・前工程の微細化の鈍化に伴う、パッケージへの影響
・サプライチェーンに与える影響
・パッケージ材料、基板、装置に強い日本のポジションと今後の展望
・生成AIはパッケージにどの様に影響するのか
・インテルが牽引する、新しいガラス基板の状況と今後の展望

【第2部】
半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性を学ぶことができる。

【第3部】
・半導体PKGのトレンド
・層間絶縁材料に求められる物性
・層間絶縁材料を用いるプロセス
・層間絶縁材料の開発例

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/11/12 (火) 10:30～ 16:30

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申込み期間

～ 2024/11/11

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

亀和田忠司氏: AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　オーナー

中村幸雄氏: (株)レゾナック　積層材料開発部　部長

野崎浩平氏: 味の素ファインテクノ(株)　研究開発部　第4グループ

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．サプライチェーンから見た先端半導体パッケージ、基板の技術トレンドと市場展望

AZ Supply Chain Solutions　亀和田忠司氏

前工程の微細化が鈍化する中、パッケージの新しい様々な技術が求められている。その技術の中核になるヘテロジニアスのアーキテクチャが何故必要なのか？今後の技術及び市場の動向は？地政学的なリスクが取り沙汰される中での、サプライチェーンの課題を、アメリカ、日本、アジアの観点から分析し、その中での日本メーカーの強みと弱みを考察する。また、生成AIがもたらすへの影響を定量的に推論する。そしてパッケージ技術において重要な基板に採用される可能性のある、ガラス基板の動向を技術、ビジネスの観点から推測する。

１．前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響

２．何故ヘテロジニアスがもとめられるのか

３．アドバンスドパッケージの役割

４．アドバンスドパッケージの技術トレンド

５．アドバンスドパッケージの市場規模

６．アドバンスドパッケージ主なアプリケーション

７．生成AIのアドバンスドパッケージへの影響

８．アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン

９．日本の強み、弱みとビジネス機会

１０．ガラス基板の課題と展望

＜１３：００～１４：３０＞
２．先端半導体パッケージ基板向け低熱膨張有機コア材の開発動向

(株)レゾナック　中村幸雄氏

近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

１．市場動向・ロードマップ・イントロ

２．コア材に求められる特性とは？

３．最新の低熱膨張コアの紹介

４．今後の新規構造での様々な特性発現

＜１４：４５～１６：１５＞
３．次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の開発動向

味の素ファインテクノ(株)　野崎浩平氏

本講座では、半導体PKGのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体PKGが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。

１．味の素株式会社のご説明
　1.1 味の素株式会社の概要
　1.2 味の素株式会社が電子材料に参入したきっかけ

２．半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料のご紹介
　2.1 昨今のパッケージロードマップ
　2.2 味の素の半導体パッケージ用材料

３．半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film（ABF）のご紹介
　3.1 ABF説明
　3.2 ABFに求められること

４．低誘電損失ABFのご紹介
　4.1 ABFの硬化系
　4.2 低伝送損失化
　4.3 低CTE化

５．微細配線用ABFのご紹介
　5.1 微細配線用ABFのニーズ
　5.2 微細配線用ABFの諸物性

６．低反り封止材のご紹介
　6.1 液状封止材のご紹介
　6.2 シート状封止材のご紹介

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。