電子機器の冷却放熱に関するデバイス，素材，新しい熱対策技術，その展望　

株式会社　技術情報協会柴田博一氏 &nbs... 66,000円

★高密度集積化による熱密度の増加，冷却効率と消費電力とのバランス，信頼性と長寿命
★空冷，液冷，高熱伝導材料の利用など，新しい熱対策技術の動き，国内外での動向

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/10/17 (木) 10:00～ 16:40 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2024/10/16

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

柴田博一氏（シバタヒロカズ）: (株)ザズーデザイン　代表取締役工学博士

清水卓也氏（シミズタクヤ）: オリオン機械(株) 産機技術事業部技術部チラーグループ長

結城和久氏（ユウキカズヒサ）: 山陽小野田市立山口東京理科大学工学部機械工学科教授博士(工学)

長野方星氏　（ナガノホウセイ）: 名古屋大学大学院工学研究科機械システム工学専攻　教授博士(工学)

村岡仁之氏　（ムラオカヒトユキ）: TUI Solutions(株) 代表取締役

小田和範氏（オダカズノリ）

カリキュラム、
プログラム

【１０：００～１１：３０】
第１部電子・電子機器における放熱設計，熱対策技術

●講師　 (株)ザズーデザイン　柴田博一氏
　
１．放熱設計の現状と課題

２．伝熱の基礎知識と実務への展開
　　2.1 熱伝導，固体間の熱移動
　　2.2 熱伝達，固体と流体の間の熱移動
　　　　・ヒートシンクの使い方
　　2.3 輻射，電磁波における熱の移動
　　　　・サーモビューワーによる温度測定
　　2.4 熱電効果による熱の移動
　　　　・熱電対による温度測定
　　　　・ペルチェ素子の使い方

３．電子・電気機器における放熱設計の実践ノウハウ
　　3.1 スマートフォンの放熱設計
　　3.2 ノートPCの放熱設計
　　3.3 車載バッテリーの放熱設計

【質疑応答】

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【１１：４０～１２：３０】

第２部チラー(冷却水循環装置)の最新動向

●講師　オリオン機械(株) 　清水卓也氏

１．チラーの基礎
　　1.1 原理
　　1.2 構造と種類
　　1.3 選定方法

２．冷媒動向
　　2.1 最新の冷媒規制状況
　　2.2 冷媒の種類と特性

【質疑応答】

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【１３：１０～１４：００】
第３部空冷，液冷，沸騰浸漬冷却の基礎と応用～高発熱密度電子機器を対象として～

●講師　山口東京理科大学　結城和久氏

１．はじめに：熱制御による省エネ促進

２．空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

３．伝熱相関式による簡易熱設計法
　　・伝熱の3形態
　　・空冷/液冷による簡易熱設計方法
　　・沸騰浸漬冷却における簡易熱設計方法

４．電子機器の実装設計
　　・各種の熱抵抗について
　　・ヒートスプレッダについて

【質疑応答】

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【１４：１０～１５：００】
第４部ループヒートパイプの設計・作製・電子機器での応用と今後の課題・可能性

●講師　名古屋大学　長野方星氏

１．様々な電子機器の熱マネージメント要求

２．世界の薄型放熱デバイス研究開発動向

３．ループヒートパイプの概要・動作原理

４．ループヒートパイプに関する基礎知識

５．ループヒートパイプの設計方法

６．ループヒートパイプの材料選定

７．ループヒートパイプの作製方法

８．ループヒートパイプの性能試験方法

９．ループヒートパイプの伝熱性能評価

10．ループヒートパイプの研究動向

11．ループヒートパイプの多機能化

12．ループヒートパイプの実用化開発事例

13．ループヒートパイプの小型化・薄型化

14．ループヒートパイプの長尺化・大型化

【質疑応答】

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【１５：１０～１５：４０】
第５部新型ペルチェユニットによる電子機器の冷却技術について

●講師　TUI Solutions(株) 　村岡仁之氏

１．Peltier素子の基本的特徴
　　1.1 半導体結晶
　　1.2 素子形状

２．Peltierモジュールの特徴
　　2.1 スケルトン構造
　　2.2 耐久性
　　2.3 セパレータの種類と特徴

３．新型ユニサーモの特徴
　　3.1 改良型スケルトン構造と耐久性
　　3.2 飛躍的速度向上

４．新型ペルチェコントローラについて
　　4.1 設定精度，制御精度
　　4.2 制御，操作，ログ
　　4.3 VCP

５．PID設定

【質疑応答】

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【１５：５０～１６：４０】
第６部ベイパーチャンバーとその使い方について

●講師　大日本印刷(株) 小田和範氏
　
１．熱伝導部材

２．熱の性質と伝熱

３．ベイパーチャンバーの特徴
　　3.1 ベイパーチャンバーの動作原理
　　3.2 熱輸送限界
　　3.3 ベイパーチャンバーの熱伝導率

４．ベイパーチャンバーの利用

５．電子機器向けベイパーチャンバーの必要特性

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。