プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術

株式会社　技術情報協会笠嶋悠司氏 55,000円

★ チャンバー材料の腐食やパーティクルの発生を抑えるための技術を徹底解説！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

プラズマエッチングプロセスにおける異常検出やプロセスモニタリング手法（パーティクル検出、異常放電検出、プロセスチャンバー状態診断等）、プラズマプロセス装置チャンバー内部品部材のプラズマ耐性評価についての知識

セミナーの対象者はこんな方です

半導体製造工程におけるプラズマプロセス技術に携わっている方など

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/10/04 (金) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/08/01 ～ 2024/10/03

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
※会場での講義は行いません　

講師

笠嶋悠司氏

カリキュラム、
プログラム

【講座概要】
　現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、我が国の半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやセンサ用半導体、パワー半導体を始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。本セミナーでは、後者の製造を多く担う、いわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において、装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について紹介します。前工程の中でも、特に収益性に関わりが大きいプラズマエッチングプロセス及びその装置に関し、不良発生の抑止や予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説します。

【プログラム】
1.はじめに
　1.1 半導体を取り巻く情勢、半導体産業界の動向
　1.2 半導体の製造工程とプラズマプロセス
　1.3 量産ラインにおけるプラズマプロセスの課題
　1.4 半導体製造効率と歩留まり
　1.5 プラズマエッチングプロセス

2.プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクルの課題
　2.1 パーティクル対策の必要性
　2.2 パーティクルのその場検出手法
　2.3 パーティクルの発生メカニズム

3.プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
　3.1 プロセス異常モニタリングの必要性
　3.2 異常放電の課題
　3.3 異常モニタリング、検出手法（アコースティックエミッション手法、プラズマインピーダンスモニタリング手法等）

4.プラズマ耐性材料とその評価技術
　4.1 プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
　4.2 高プラズマ耐性材料
　4.3 チャンバー部品部材のプラズマ耐性評価手法～セラミックス部材を例として

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。