先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会木野久志氏 &nbs... 60,500円

★パッケージの放熱構造、封止材の高熱伝導化と高耐熱化、負熱膨張材料の応用

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・半導体集積回路の作製工程
・ひずみSi技術
・半導体集積回路の三次元集積化技術
・負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御

【第2部】
・次世代半導体パッケージ封止材向けに重要な樹脂の特性
・封止材料の高熱伝導化に向けた材料選定の考え方
・封止材料の高耐熱化に向けた材料選定の考え方

【第3部】
・半導体パッケージの構造
・半導体パッケージの伝熱経路やそこで用いられる放熱機構
・半導体冷却のための熱設計，温度予測
・マイクロプロセッサを始めとする集積回路における熱制御
・非定常温度予測

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/10/08 (火) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2024/10/07

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

木野久志氏: 九州大学　システム情報科学研究院　准教授

浦野航氏: 三菱ケミカル(株)　AS統括本部　技術戦略本部　情電技術部　パッケージエレクトロニクスGr

西剛伺氏: 足利大学　工学部　創生工学科　教授

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．負熱膨張材料を用いた集積回路の熱応力制御

九州大学　木野久志氏

半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。

１．集積回路の作製工程
　1.1 前工程
　1.2 後工程

２．トランジスタへの負熱膨張材料の応用
　2.1 ひずみSi技術
　2.2 ひずみ導入技術の動向
　2.3 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術

３．半導体パッケージング技術への負熱膨張材料の応用
　3.1 三次元集積化技術
　3.2 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題
　3.3 負熱膨張微粒子による熱応力の低減

＜１３：００～１４：３０＞
２．次世代半導体パッケージ向け封止材料の開発動向と高熱伝導化/高耐熱化

三菱ケミカル(株)　浦野航氏

本講座では、次世代半導体パッケージ向け封止原料として、高熱伝導、高耐熱、信頼性向上、高速通信に寄与するエポキシ樹脂の開発動向を紹介する。高熱伝導パートでは、封止材料の高熱伝導化のためのアプローチとして、エポキシ樹脂自体の高熱伝導化を説明し、更にフィラー高充填化による高熱伝導化のために、低粘度樹脂や低弾性樹脂について紹介する。高耐熱パートでは、高耐熱化の設計を説明したあと、低分子型および高分子型の高耐熱エポキシ樹脂についてそれぞれ紹介する。最後に、更なる高耐熱化のために、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に関する弊社取り組みを紹介する。

１.会社紹介、事業紹介

２．次世代半導体パッケージ向け封止材料の開発動向
　2.1 半導体パッケージから樹脂特性への要望
　2.2 信頼性向上に向けた低塩素樹脂
　2.3 高速通信に向けた低誘電樹脂

３．封止材料の高熱伝導化
　3.1 封止材料の高熱伝導化のアプローチ
　3.2 封止樹脂の高熱伝導化
　3.3 フィラー高充填による高熱伝導化

４．封止材料の高耐熱化
　4.1 封止材料の高耐熱化の設計
　4.2 高耐熱低分子樹脂
　4.3 高耐熱高分子樹脂
　4.4 更なる高耐熱化に向けた弊社取り組み

講演内容は暫定のものであり、当日の説明資料では内容や順番が変更になる可能性がございます。

＜１４：４５～１６：１５＞
３．半導体パッケージの伝熱経路と熱管理手法

足利大学　西剛伺氏

本講座では、半導体パッケージの構造から熱管理手法までご紹介します。先端半導体で話題となっているマイクロプロセッサ等で採用されるものからパワー半導体向けのものまで半導体パッケージの構造、伝熱経路、放熱機構等について説明します。また、マイクロプロセッサを始めとする集積回路に的を絞って、熱設計や熱制御のしくみ、温度予測手法についても学びます。

１．半導体パッケージの構造と伝熱経路
　1.1 半導体パッケージとは
　1.2 マイクロプロセッサパッケージの構造
　1.3 パワー半導体パッケージの構造
　1.4 半導体パッケージの伝熱経路
　1.5 半導体パッケージの冷却で用いられる主な放熱機構

２．集積回路のための電子機器の熱設計と定常温度予測
　2.1 伝熱現象の基礎
　2.2 熱抵抗の考え方
　2.3 熱回路網基礎
　2.4 半導体の３次元熱シミュレーション基礎
　2.5 熱回路網を用いた伝熱経路の把握

３．集積回路の熱制御と非定常温度予測
　3.1 マイクロプロセッサの温度制御
　3.2 マイクロプロセッサの最新熱制御
　3.3 ３次元非定常熱シミュレーションとその課題
　3.4 非定常熱回路網による温度予測
　3.5 熱回路網を用いた温度予測における課題と解決策

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。