半導体パッケージの基礎と将来展望【LIVE配信】

株式会社R&D支援センター亀和田忠司氏 49,500円

ムーアの法則を支える半導体パッケージ技術——最新動向とサプライチェーンの未来

☆パッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後について
☆パッケージにおける、日本の強みと弱み、AIがもたらす変化について

従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。

これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

習得できる知識

・半導体パッケージの基礎知識と今後の動向
・アメリカ対アジア、日本のサプライチェーンのリスク
・パッケージにおける、日本の強み、弱み

セミナーの対象者はこんな方です

・半導体全体の市況動向、パッケージングの技術トレンド、AIがもたらす変化等に関心がある方
・半導体サプライチェーンの状況、パッケージ市場における日本のポジションを理解したい方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2025/04/11 (金) 13:00～ 16:00

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

～ 2025/04/10

主催会社

株式会社R&D支援センター

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定員

30名

受講料

49,500円

開講場所

本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです
※会社やご自宅でご受講下さい。　
会場での参加はございません。

講師

亀和田忠司氏: AZ Supply Chain Solutions　オーナー

アメリカ、アリゾナ州フェニック在住ーアメリカ在住約30年
1984年～1988年　パーキン・エルマー
1988年～1997年　インテル・ジャパン
1997年～2018年　インテル・コーポレーション
2018年～現在　　 AZ　サプライチェーン・ソリューションズ

カリキュラム、
プログラム

プログラム

１．半導体市況

２．アドバンスドパッケージ
　・アドバンスドパッケージの役割
　・アドバンスドパッケージ主なアプリケーション

３．前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響

４．アドバンスドパッケージの技術トレンド

５．アドバンスドパッケージの市場規模
　・ AI GPU/アクセレレーターの影響

６．アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
　・日本の強み、弱みとビジネス機会

７．アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

セミナー参加費
支払い方法

銀行振込か会場にて現金でお支払いください。

銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。

クレジットカードはご利用いただけません。

お知らせ

・資料付（PDFデータでの配布）
※紙媒体での配布はございません。

★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

・キャンセルについて
原則としてキャンセルはお受けいたしかねます。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

代理の方が見つけられない場合、セミナー開催日より、
営業日で8日前までに限りキャンセルを承ります。
8日を過ぎますと欠席扱いとし、受講料の全額をお支払いいただきます。
ご欠席の場合は後日、セミナーで使用したテキストをお送りいたします。