電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用【LIVE配信】

ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。

本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性の発現と用途展開の例を提示するとともに、該ポリマーの合成とフィルム化例を紹介する。　

ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。